匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。
匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。
(1)旋转速度
转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。目前转速控制方面有认定标准，如美国NIST标准等。
(2)真空吸附系统
真空泵一般采用无油泵，即通常说的干泵，因为任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生"飞片"的情况，还会让滴的胶液不慎进入真空管道系统造成*堵塞。有的匀胶机通过联动机制，当真空吸附力不够时不会开始旋转。这样可有效避免滴的胶液不慎进入真空管道系统。
更新时间：2020-12-17
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